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配资机构网:股市5倍杠杆-投入高达135亿元 雷军重大宣布:小米玄戒O1已开始大规模量产!

摘要:   5月20日上午,小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布:“小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。”  雷军还表示...
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  5月20日上午,小米集团董事长兼CEO雷军在其微博宣布:“小米玄戒O1 ,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。”

  雷军还表示,搭载小米玄戒O1的两款旗舰产品将同时发布 ,即高端旗舰手机小米15S Pro和超高端OLED平板小米平板7Ultra,“体验非常出色 ” 。

  另外,雷军还公布了小米平板7Ultra的外观图。

  受利好消息影响 ,5月20日上午 ,小米集团股价拉升。截至午间收盘,小米集团股价为54.4港元/股,涨幅为3.92% ,最新市值为1.41万亿港元 。

  5月19日,小米集团创始人雷军发布微博称,小米战略新品发布会定在5月22日晚7点 ,将发布手机SoC芯片小米玄戒O1 、小米15SPro、小米平板7Ultra,小米首款SUV小米YU7等

  另外,雷军回顾小米“造芯”之旅 ,同时抛下一枚重磅炸弹:小米玄戒O1采用第二代3nm工艺制程,比此前业界猜测的7nm、4nm先进了一大截。

  芯片产业综合服务平台振芯荟联合创始人张彬磊告诉《每日经济新闻》记者,芯片制程技术对于手机芯片性能至关重要 ,从28nm的智能手机芯片到5G手机的7nm及以下制程芯片,每一代技术的进步都带来了显著的性能提升。

  从成功流片的企业名录来看,3nm的地位——小米是继苹果 、高通、联发科之后 ,全球第四家发布自主研发设计3nm制程手机处理器芯片的企业 。

  从投入成本上看 ,设计28nm芯片的平均成本为4000万美元;7nm芯片的成本约为2.17亿美元;5nm为4.16亿美元;3nm芯片整体设计和开发费用则接近10亿美元 。为了这颗芯片,截至今年4月底,小米已经在研发上砸了135亿元。雷军还称 ,目前相关研发团队规模已经超过了2500人,今年预计研发投入将超过60亿元。

  张彬磊提出,小米造芯还只是开始 。不过 ,小米一口气把制程拔到3nm,业内都很惊讶,毕竟3nm工艺出来的时间并不长。小米能在今年量产这个芯片 ,说明公司其实3年前就拿到了3nm工艺的开发工具,团队才能够去设计这个产品,并在今年推出芯片产品。

  至于为何做此选择 ,在张彬磊看来,随着5G手机的普及和未来6G通信技术的迭代,先进的制程工艺成为手机芯片的关键 。目前来看 ,国内的7nm工艺虽然相对成本较高 ,但商业逻辑成立,仍能生存。但若要提升竞争力和性价比,必须接受并支持国内供应链的发展 ,即使这意味着支持成本更高、性能有待观望的产品。如果仅停留在7nm,可能会在技术迭代后被淘汰 。小米选择3nm工艺,给后续优化留出了空间 ,也避免了重复劳动。

  值得关注的是,在一片支持的声音中,也有网友提出了疑虑:代工怎么办?

  据张彬磊介绍 ,其实目前国内有多支团队具备设计3nm工艺芯片的能力,瓶颈在于缺乏相应的代工能力。因而目前小米的3nm芯片对于产业的带动意义仍有限,关键在于未来能否拥有自主的先进工艺代工平台 ,如有,将使国内设计公司能在GPU 、CPU和数据处理器等方面大展拳脚 。反之,缺乏这样的平台 ,则会使得投资者和管理层在决策时更加谨慎。

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